期刊专利论文

当前位置：
首页
资讯
期刊专利论文

一种耐极端环境的高粘接强度压敏胶及其制备方法

来源：CATIA2025年09月15日

阅读次数：次

申请公布号：CN120623935A

申请人：广东晟峰新材料科技有限公司

摘要：本发明提出了一种耐极端环境的高粘接强度压敏胶及其制备方法，属于高分子胶粘剂技术领域。按重量份计，包括以下组分：UPy‑封端氟化丙烯酸酯‑有机硅嵌段共聚物80‑100份，POSS‑PDA3‑5份，氟化SiO2气凝胶2‑4份，芳纶纳米纤维1‑3份，UiO‑66‑NH22‑3份，巯基交联剂2‑4份，环氧交联剂1‑2份，催化剂0.5‑1份，光引发剂0.5‑1份。本发明采用UPy‑封端氟化丙烯酸酯‑有机硅嵌段共聚物作为压敏胶的核心基体，采用多种功能填料协同，使得所制备的压敏胶具有良好的耐极端环境粘附性能。

发明内容（节选）：本发明具有如下有益效果：

1、本发明采用UPy-封端氟化丙烯酸酯-有机硅嵌段共聚物作为压敏胶的核心基体，氟化丙烯酸酯链段(TFEMA+HFMA)提供低的Tg(<-50℃)与低表面能骨架，确保低温韧性及与低能基材的润湿。有机硅链段(乙烯基封端聚硅氧烷)赋予Si-O键(450kJ/mol)的耐高温、抗氧化性能，并在-50℃～200℃保持弹性。UPy(脲基嘧啶酮)端基通过四重氢键自组装形成可逆物理交联网络，低温时氢键耗散冲击能，防止脆裂；高温时氢键动态断裂-重组，维持粘弹性，避免热降解。

2、本发明采用多种功能填料实现协同作用：POSS-PDA中的POSS提供刚性纳米骨架，抑制裂纹扩展，而PDA的邻苯二酚基团可与基材形成共价-非共价键，提高与基材的粘附性。氟化SiO2气凝胶高孔隙率结构可吸收冲击能，提高低温韧性。而芳纶纳米纤维可桥接裂纹，提升撕裂强度，同时与硅氧烷链段形成“软-硬”互穿网络，兼顾柔韧性与刚性。UiO-66-NH2可吸附游离硅氧烷小分子，抑制高温环境的热迁移，刚性骨架限制链段运动，提高高温持粘力。

3、本发明采用巯基交联剂和环氧交联剂双重体系，可UV诱导巯基-烯点击反应，实现快速固化，环氧后固化可以有效解决阴影区域UV无法照射导致不能固化的问题，进一步提高所制备的压敏胶长期耐热/耐溶剂性能。

标签：

期刊专利论文

一种耐极端环境的高粘接强度压敏胶及其制备方法

推荐阅读

本周阅读榜

客服

手机：18114925746

565052751@qq.com

若您需要帮助，您也可以留下联系方式