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一种高缓冲抗模印挤压硅胶压敏胶及其制备方法

来源：CATIA2025年09月22日

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申请人：昆山汉品电子股份有限公司

公开号：CN120623921A

公开日：2025-9-12

摘要：本发明公开了一种高缓冲抗模印挤压硅胶压敏胶及其制备方法，包括第一离型层、胶黏层和第二离型层，所述胶黏层按重量份数计包括以下组分：炭黑粉0.5~3.5份、分散剂0.5~1.5份、流平剂0.5~1.5份、甲苯10~40份、硅胶压敏胶100份、纳米二氧化硅8~12份、发泡微球13~18份、固化剂0.8~1.2份、铂金催化剂0.8~1.2份。本发明，在胶中添加纳米二氧化硅/发泡微球协同增强体系，提升了产品抗模印抗挤压性能；胶体具有优秀的拉伸强度、高缓冲性，加入固化剂、催化剂使硅胶压敏胶交联，从而实现构建复杂的大分子链交联的网状结构。

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