申请公布号:CN120758204A
申请人:湖南金紫宇新材料科技有限公司
摘要:本发明涉及胶黏剂技术领域,尤其涉及一种高导热电子封装用胶黏剂及其制备方法。本发明高导热电子封装用胶黏剂按重量份数计包括:丙烯酸酯单体55‑60份、甲基丙烯酸酯单体40‑45份、光引发剂0.5‑5份、改性氮化硼10‑25份、触变剂1‑3份、消泡剂0.2‑1份和抗氧剂0.5‑1份。本发明在胶黏剂中引入了具有新型结构的甲基丙烯酸酯单体,赋予胶黏剂优异的耐水解性,有效降低了其体积收缩率,且可提升胶黏剂的导热性能。此外,胶黏剂中引入的改性氮化硼能避免氮化硼的团聚,提高其分散性和相容性,进一步提升胶黏剂的导热性能。
2、本发明还引入了改性氮化硼来提高胶黏剂的导热性能,氮化硼本身作为高导热骨架,而通过4-溴-2,3-二氢-7-[(三氟甲基)磺酰基]-1H-茚-1-酮与羟基氮化硼反应接枝的有机分子,有效优化了界面传热性能。改性氮化硼中所引入的三氟甲基磺酰基(-SO2CF3)和羰基 (C=O)具有强极性,可与丙烯酸酯基体形成氢键或偶极相互作用,这不仅有助于减少改性氮化硼的团聚,提高其分散性和相容性,从而降低聚合物-填料界面的热阻;同时,三氟甲基磺酰基的强电负性还可诱导丙烯酸酯分子链的局部极化,促进形成更有序的微观结构,减少无序热振动对声子传输的干扰。此外,茚酮的芳香结构可与甲基丙烯酸酯单体中的苯环产生π-π堆叠作用,进一步增强声子在界面处的耦合与传输效率。
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