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期刊专利论文

一种高导热电子封装用胶黏剂及其制备方法

来源:CATIA2025年10月13日

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申请公布号:CN120758204A

申请人:湖南金紫宇新材料科技有限公司

摘要:本发明涉及胶黏剂技术领域,尤其涉及一种高导热电子封装用胶黏剂及其制备方法。本发明高导热电子封装用胶黏剂按重量份数计包括:丙烯酸酯单体55‑60份、甲基丙烯酸酯单体40‑45份、光引发剂0.5‑5份、改性氮化硼10‑25份、触变剂1‑3份、消泡剂0.2‑1份和抗氧剂0.5‑1份。本发明在胶黏剂中引入了具有新型结构的甲基丙烯酸酯单体,赋予胶黏剂优异的耐水解性,有效降低了其体积收缩率,且可提升胶黏剂的导热性能。此外,胶黏剂中引入的改性氮化硼能避免氮化硼的团聚,提高其分散性和相容性,进一步提升胶黏剂的导热性能。

发明内容(节选):相比现有技术,本发明的有益效果在于:
1、针对短链二丙烯酸酯“高Tg+高收缩+耐水解差”这一痛点,本发明通过Suzuki偶联反应合成了含有柔性烷基链与苯环结构的疏水二元醇,进而经酯化反应制得甲基丙烯酸酯单体。该单体中的非品长链脂肪烃骨架结构柔顺且疏水,能够赋予胶黏剂极低的玻璃化转变温度(Tg)、出色的耐水解性,并有效降低其体积收缩率。此外,结构中引入的刚性共轭苯环有助于促进声子传输,对提升胶黏剂的热导率具有积极作用。

2、本发明还引入了改性氮化硼来提高胶黏剂的导热性能,氮化硼本身作为高导热骨架,而通过4-溴-2,3-二氢-7-[(三氟甲基)磺酰基]-1H-茚-1-酮与羟基氮化硼反应接枝的有机分子,有效优化了界面传热性能。改性氮化硼中所引入的三氟甲基磺酰基(-SO2CF3)和羰基 (C=O)具有强极性,可与丙烯酸酯基体形成氢键或偶极相互作用,这不仅有助于减少改性氮化硼的团聚,提高其分散性和相容性,从而降低聚合物-填料界面的热阻;同时,三氟甲基磺酰基的强电负性还可诱导丙烯酸酯分子链的局部极化,促进形成更有序的微观结构,减少无序热振动对声子传输的干扰。此外,茚酮的芳香结构可与甲基丙烯酸酯单体中的苯环产生π-π堆叠作用,进一步增强声子在界面处的耦合与传输效率。

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