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期刊专利论文

用于PC基材粘接的耐高温高湿双面胶带及其制备方法

来源:3M2025年10月14日

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皇冠新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种用于PC基材粘接的耐高温高湿的双面胶带及其制备方法”的专利,公开号CN 120737743 A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明提供一种用于PC基材粘接的耐高温高湿双面胶带,具有四层结构:依次为第一胶粘剂层、增强本体层、第二胶粘剂层和离型保护层。两胶粘剂层均为丙烯酸酯压敏胶,包含丙烯酸酯聚合物溶液、增粘树脂、沸石分子筛和交联剂。压敏胶的关键在于丙烯酸酯聚合物溶液配方,通过引入甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸异冰片酯增强分子链刚性,确保高温粘接力;同时控制含羟基/羧基单体及增粘树脂酸值以减少亲水基团,提升耐湿性,沸石分子筛用于吸附PC基材在高温高湿下释放的气体,防止其对粘接界面的破坏。本方案工艺简单,成本可控,有效解决了PC基材在高温高湿环境下因气体释放导致的粘接力下降问题。
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