近日国家知识产权局信息显示，皇冠新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种用于PC基材粘接的耐高温高湿的双面胶带及其制备方法”的专利，公开号CN 120737743 A，申请日期为2025年07月。

      专利摘要显示，本发明提供一种用于PC基材粘接的耐高温高湿双面胶带，具有四层结构：依次为第一胶粘剂层、增强本体层、第二胶粘剂层和离型保护层。两胶粘剂层均为丙烯酸酯压敏胶，包含丙烯酸酯聚合物溶液、增粘树脂、沸石分子筛和交联剂。压敏胶的关键在于丙烯酸酯聚合物溶液配方，通过引入甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸异冰片酯增强分子链刚性，确保高温粘接力；同时控制含羟基/羧基单体及增粘树脂酸值以减少亲水基团，提升耐湿性，沸石分子筛用于吸附PC基材在高温高湿下释放的气体，防止其对粘接界面的破坏。本方案工艺简单，成本可控，有效解决了PC基材在高温高湿环境下因气体释放导致的粘接力下降问题。