本发明给出的无硅导热胶膜的制备方法中采用悬浮聚合丙烯酸树脂，以7.5%~10%的丙烯酸树脂为基体树脂，45%~50%的球形氧化铝为导热剂，以1.5%~2%的酚醛树脂为固化剂，以40%~45%的活性酯为稀释剂，添加0.01%~0.05%的消泡剂后配制成一种无硅导热胶粘剂，再经过一次涂胶工艺制成无硅导热胶膜。其中该无硅导热胶粘剂中的球形氧化铝(导热填料)提高了堆积密度并降低界面热阻，配合酚醛树脂通过极性基团键合在球形氧化铝的表面，进一步优化界面热传递；丙烯酸树脂以较低占比为高球形氧化铝填充提供结构空间,具有很强的韧性和支撑作用，同时消泡剂有效避免工艺中气泡残留，活性酯稀释剂通过长链柔性增韧与酚醛交联点形成“刚柔并济”网络，实现刚韧平衡，既抵抗应力又抑制脆裂，提高了韧性；再通过刮涂工艺促使球形氧化铝定向排列，提升面内导热性，通过干燥确保稀释剂缓慢挥发与逐步交联、通过收卷速度进一步避免界面缺陷，使制备出的无硅导热胶膜具有1.5W/(m·K)~3W/(m·K)的高热导系数，兼具良好的韧性，并在150℃高温条件下无硅油析出且长期使用后黄变现象不明显，能够满足电子器件的导热散热需求,也不会在使用时出现硅油挥发污染电子器件的问题。导热系数远远高于现有技术中给出的采用聚丁二烯树脂为基体树脂，添加氮化硼等组分通过搅拌制备成导热组合物，再涂覆在导热聚酰亚胺薄膜的两侧经过高温固化形成的无硅导热胶片的导热系数0.3W/(m·K)。