申请公布号：CN121136679A

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

摘要：本发明涉及改性硅烷粘合剂技术领域，特别涉及一种可返修粘接性能优异的硅烷氧基封端胶黏剂及其制备方法与应用。硅烷氧基封端胶黏剂配方按重量份数计包括如下物质：硅烷氧基封端树脂30~90份、增塑剂0～5份、光稳定剂0.1~0.5份、抗氧剂0.1~0.5份、颜料0～1份、填料5～65份、膨胀球5～15份，除水剂0.1～1.5份、粘接促进剂0.5～3份、催化剂0.05~0.8份。本发明通过自制膨胀球的加入，不仅不影响胶黏剂的初始粘接，还有一定的补强作用；电子产品需要拆卸返修时仅需加热相应部位，微球膨胀产生内部应力，在粘接界面形成微裂纹从而降低粘接强度，实现胶黏剂与基材的分离。