申请公布号：CN121136644A
申请人：万华化学集团电子材料有限公司
摘要：本发明提供一种包含无卤低应力电子封装胶及其制备方法和应用，所述无卤低应力电子封装胶包括以下重量份的原料：无卤环氧树脂25‑40份、稀释剂1‑10份、增韧剂1‑10份、颜料0.1‑2份、偶联剂0.1‑2份、固化剂10‑20份、促进剂0.1‑5份、填料30‑60份；其中，所述无卤环氧树脂为通过环氧丙基磺酸盐为原料合成的双酚类环氧树脂。本发明的电子封装胶具有高韧性、低应力、高耐温、高耐湿、耐冲击等特点。
本发明的无卤低应力电子封装胶中原料组分的无卤环氧树脂以环氧丙基磺酸盐和双酚类化合物反应制得，避免了使用环氧氯丙烷，显著降低了总氯含量,极大地减少了氯离子释放量，从而有效解决了传统环氧封装胶对线路腐蚀性强的问题，提高了电子元器件的长期使用性能和可靠性。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
