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一种胶层厚度可控的单组分密封胶及其制备方法

来源：国家知识产权局2025年12月18日

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[发明公布] 一种胶层厚度可控的单组分密封胶及其制备方法

申请公布号：CN121136667A

申请公布日：2025.12.16

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

摘要：本发明属于有机硅树脂改性技术领域，具体涉及一种胶层厚度可控的单组分密封胶及其制备方法，该胶层厚度可控的单组分密封胶，以重量份计，包括以下原料：甲基乙烯基MQ树脂15～35份；乙烯基硅油35～50份；含氢硅油一3.5～8份；硅烷偶联剂一1～4份；硅烷偶联剂二1～4份；硅烷偶联剂二1～4份；聚乙烯微球2～8份；催化剂一0.02～0.1份；抑制剂0.02～0.1份。本发明采用的硅烷偶联剂一极大改善了聚乙烯微球与有机硅基体的相容性与润湿性，避免了因空气包裹导致的微球周边气泡问题，采用的硅烷偶联剂二有效增强了密封胶对金属的粘接性能，大幅提高了粘接的牢固性和耐久性。

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