DB704为单组份有机硅粘接密封胶 广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板的灌封保护。

栏目：密封胶   关键词：有机 密封 广泛 电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板的灌封保护。   46 次查看

一、产品介绍 DB704为单组份有机硅粘接密封胶，室温固化，半流淌，耐温-60℃～200℃，耐老化，电绝缘性好。 二、产品特性 ...

2021/6/25