栏目：灌封胶 关键词：有机 导热 热电 热电子 电子 电源 耐高温 66 次查看
CM1809系列是专为电子、电器、电源、电路板及元器件等研制的加成型双组份导热灌封胶。它可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，固含量可达到100%，不会收缩。...
2019/12/10
