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  • • 硅负极粘合剂材料研究取得新进展2020-01-09
  • • EVG 与 DELO 合作为晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术开发材料并提升工艺能力2020-01-08
  • • 艾利丹尼森在印度推出边角料回收项目2020-01-08
  • • 新型食品级亚克力膜2020-01-07
  • • DELO和Xaar合作,实现光学材料超高粘度喷胶2020-01-07
  • • 用于个人护理和食品应用的新型高粘性覆膜胶2020-01-06
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  • • 汉思推出军工级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶2020-01-02
  • • tesa导电胶系列解决方案,助力5G时代的窄面积高效粘接2020-01-02
  • • 科学家研发可生物降解的粘合剂 在丢弃时会分解2020-01-02
  • • 罗姆推MMA单体新品牌2020-01-02
  • • Herma推出用于PET回收的可洗除粘合剂2019-12-30
  • • 瓦克推出新款有机硅离型剂2019-12-25
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