1、有投资者问：据了解贵公司的Underfill环氧胶在标杆客户华为、欧菲光(002456)等测试通过并批量使用，可否介绍一下具体用途和作用?

      回天新材在互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司 Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户处快速上量。

      2、有投资者提问：请问公司在互动中表示回天2022 年华为销售有几十款产品，销售收入近亿元，芯片用胶芯片封测与华为海思合作，消费电子高端客户销售在高速增长，是否属实？

    回天新材（300041.SZ）10月13日在投资者互动平台表示，公司已在H客户处供应电子胶类产品，合作业务包括5G通信、终端（手机、智能穿戴）、芯片组装、数字能源（逆变器、充电器等）、汽车电子等，具体客户及产品信息因涉及保密协议不便透露，敬请谅解！

      3、有投资者提问：请问贵公司的摄像头模组用胶是否有为华为供货，进入华为资源池？

　　回天新材（300041.SZ）10月13日在投资者互动平台表示，公司摄像头模组用胶已与行业内多家优质客户实现产品合作，目前进展顺利。

      4、投资者提问：公司2019年曾经回复，公司有向华为供应电子类胶粘剂，属于替代进口产品！还表示在车载电源、显示屏、三电系统等形成产品线，已成功导入华为。请问这些情况是否属实？现在业务是否取得进一步发展？

      回天新材（300041.SZ）表示，公司电子胶类产品应用广泛，细分应用领域涉及5G通讯、手机、智能穿戴、平板、电源、逆变器、储能、家电、照明、显示屏、汽车电子、充电桩以及半导体封装等，产品具体款型根据客户需求划分，与行业标杆客户合作产品类型可达数十款。电子用胶领域的业务进展情况详见公司已披露的定期报告。

来源：粘接资讯、回天新材投资者互动平台、财联社、每经AI快讯等