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深入推动半导体企业与胶企合作 集成电路协会组团参加半导体用胶论坛

来源:CATIA2023年10月20日

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近几年,5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国包含半导体在内的高端电子用胶产业的蓬勃发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元,其中半导体封装用胶约占52%。当前,我国半导体材料国产化进程正在加速,尤其是前不久华为mate60手机的技术突破,极大振奋了中国半导体产业发展的信心,中国半导体产业必将迎来更加高速的发展
为推动胶粘材料企业把握这一历史机遇,助推中国半导体及高端电子用胶产业快速高质发展,粘接资讯、深圳市集成电路产业协会及慕尼黑华南电子生产设备展等单位特携手,在深圳慕尼黑华南电子生产设备展(10月30日-11月1日日)同期,配套在10月30-31日召开“2023(第一届)半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”
作为本次论坛的联合主办方——深圳市集成电路产业协会对本次论坛给予了高度重视和大力支持。深圳市集成电路产业协会是国内集成电路产业最具影响力的协会之一,其服务行业企业近1000家,其中有42家拟上市公司,总销售额超过1500亿元。本次论坛,深圳市集成电路产业协会,不仅推荐、邀请深圳市芯视佳半导体科技有限公司代表半导体企业在本次论坛上分享重磅技术报告,而且还积极组织半导体用胶终端企业参会进行切磋交流,深入推进半导体企业与胶粘材料企业的无缝对接与务实合作。截止10月19日,经过深圳市集成电路产业协会的组织邀请,以下半导体企业已报名参会:
 
深圳市芯视佳半导体科技有限公司

深圳市安科讯电子制造有限公司 

深圳格芯集成电路装备有限公司

苏州希盟科技股份有限公司

深圳市五株科技股份有限公司

深圳市德明新微电子有限公司

深圳市纳设智能装备有限公司

深圳市华兴达光电科技有限公司

深圳市大开实业发展有限公司

深圳芯能半导体技术有限公司

深圳市诺泰芯装备有限公司

……

      更多的半导体终端用胶企业报名参会工作仍在积极组织推进中。

      本次论坛联合主办方还有“2023慕尼黑华南电子生产设备展”。其展会将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。已经有一大批半导体企业报名将在本次展会上将盛装亮相,部分参展的半导体企业名单如下:

公 司  名  称
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
龙腾半导体股份有限公司
江苏润石科技有限公司
北京中科昊芯科技有限公司
泗阳群鑫电子有限公司
湖南芯力特电子科技有限公司
湖南静芯微电子技术有限公司
东芯半导体股份有限公司
创能电子(深圳)有限公司
江苏宝浦莱半导体有限公司
浙江赛思电子科技有限公司
泰科天润半导体科技(北京)有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
深圳市固得沃克电子有限公司
东莞平晶微电子科技有限公司
黄山金石木塑料科技有限公司
深圳辰达半导体有限公司
深圳市台源电子有限公司
聚辰半导体股份有限公司
深圳市华普微电子股份有限公司
江苏长晶科技股份有限公司
深圳市微碧半导体有限公司
品捷电子(苏州)有限公司
烟台台芯电子科技有限公司
无锡力芯微电子股份有限公司
珠海智融科技股份有限公司
荣湃半导体(上海)有限公司
珠海极海半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
福建天电光电有限公司
重庆平伟实业股份有限公司
厦门华联电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
江苏吉莱微电子股份有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
飞锃半导体(深圳)有限公司
常州鼎先电子有限公司
鸿星科技(集团)股份有限公司
上海类比半导体技术有限公司
西安航天民芯科技有限公司
广芯电子技术(上海)股份有限公司
浙江里阳半导体有限公司
长沙建宇网印机电设备有限公司
先之科半导体科技(东莞)有限公司
应能微电子(深圳)有限公司
杭州瑞盟科技股份有限公司
深圳市胜和精密模具有限公司
中山市北斗万得福电子科技有限公司
乐山希尔电子股份有限公司
常州志得电子有限公司
瓴芯电子科技(无锡)有限公司
江苏晶佰源半导体科技有限公司
广东科信电子有限公司
盐城矽润半导体有限公司
深圳市信展通电子股份有限公司
成都森未科技有限公司
保定飞凌嵌入式技术有限公司
宁波群芯微电子股份有限公司
浙江翠展微电子有限公司
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
上海芯炽科技集团有限公司
苏州旗芯微半导体有限公司
上海瀚薪科技有限公司
南京信格勒微电子有限公司
山东奥天电子科技有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
江西萨瑞微电子技术有限公司
云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司
上海麦歌恩微电子股份有限公司
上海谭慕半导体科技有限公司
浙江励德有机硅材料有限公司
捷蒽迪电子科技(上海)有限公司
深圳市万一严选科技有限公司
奉加科技(上海)股份有限公司
江苏长弘半导体有限公司
江苏永佳电子材料有限公司
广东赛昉科技有限公司
芯佰微电子(北京)有限公司
聚洵半导体科技(上海)有限公司
成都芯进电子有限公司
常州银河世纪微电子股份有限公司
东莞市通科电子有限公司
南京中旭电子科技有限公司
深圳元顺微电子技术有限公司
上海芯导电子科技股份有限公司
信路达信息技术(厦门)有限公司
深圳市誉光国际进出口有限公司
深圳市汇佳成电子有限公司
深圳市嘉兴南电科技有限公司
广东巨风半导体有限公司
苏州源特半导体科技有限公司
深圳爱仕特科技有限公司
深圳市鹏华信科技有限公司
深圳市永源微电子科技有限公司
上海鑫雁微电子股份有限公司
成都氮矽科技有限公司
江阴市州禾电子科技有限公司
深圳市金誉半导体股份有限公司
深圳市动能世纪科技有限公司
深圳市信盛荣鑫科技有限公司
广东可易亚半导体科技有限公司
艾尔默斯半导体技术(上海)有限公司
上海钦天导航技术有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司
深圳市一博科技股份有限公司
励创科技(香港)有限公司
无锡昌鼎电子有限公司
苏州浪声科学仪器有限公司
武汉芯源半导体有限公司


      本次“2023(第一届)半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”,是国内首次以半导体用胶专题命名的创新论坛,已成功邀请到23+技术重磅报告,将助力胶企拥抱半导体产业自主创新、国产化加速发展的历史机遇!ITW|积水|戴马斯|贺利氏|肖根福罗格|actnano|万华|华峰|长兴|回天|康达|天洋|德邦|优邦|德聚|德天|之江|好电|鹿山|皇冠|徽氏|三沃|惠利|联瑞|科达|顺路|诺尔信|聚芯源|郎搏万|向欣|国能|加圣|辽化奇达|新远|法言|骊保|深圳先进材料研究院|华为|佛智芯|韶音等半导体用胶产业国际国内巨头名企的精英代表已报名参会交流!诚邀国内外半导体制造企业、胶粘剂材料制造企业及产业链上相关在企业、单位报名参会。本次论坛,对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道,欢迎半导体和3C产品制造商的代表联系会务组报名参会。

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