华海诚科(688535)于2024年2月23日接受证券公司机构调研，产品主要涉及环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装等领域。公司在传统封装领域逐步扩大市场份额，产品市场份额逐步提升。在先进封装领域，700系列产品已实现小批量生产与销售，同时公司布局晶圆级封装与系统级封装。FOWLP对WLP的改进提供更多外部连接，而FOPLP是将芯片再分布在矩形载板上，通过扇出工艺进行封装。公司在高端塑封料领域国产化替代仍需时间，目前外资仍主导该领域。机构调研由国金证券进行。
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