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【天洋新材】车载电子的用胶及解决方案

来源:互联网2024年03月01日

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  近几年,5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
  
  为助力胶企把握这一历史机遇,适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展,助推中国高端电子用胶产业快速高质发展,粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览(上海)有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
  
  其中,主办方非常荣幸邀请到天洋新材(上海)科技股份有限公司资深产品经理夏浩作重磅报告分享。
  
  夏浩产品经理,硕士毕业于南京林业大学化学工艺专业(涂料及粘合剂方向)。毕业至今一直从事粘合剂产品的开发与应用,现任天洋新材(上海)科技股份有限公司产品经理,并在行业内学术期刊、会议上发表论文十多篇。
  
  天洋新材(上海)科技股份有限公司成立于 2002 年,2011 年踏足光伏胶膜领域,2017 年在上海证券交易所上市。公司致力于热塑性环保粘接材料和反应型环保粘接材料的生产、研发和销售,产品广泛应用于服装、汽车、光伏新能源、室内装饰等领域。公司目前拥有南通、昆山、海安、烟台四大生产基地,布局热熔胶、光伏材料、热熔墙布、电子胶四大类产品,现已成为国内最大的 PA、PES 热熔胶产品生产企业之一。其烟台子公司电子胶已服务华为、舜宇、歌尔等头部客户多年,目前正在切入汽车核心客户。
  
  夏浩产品经理,在本次3月18-19日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是:《车载电子的用胶及解决方案》,报告内容核心纲要整理摘录如下:
  
  1、行业概述
  
  2、信友产品在车载电子的解决方案
  
  3月18-19日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”,主办方历时数月精心筹备,成功邀请了17+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加,与主办方邀请的夏浩等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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