近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到国内知名上市电子胶企业烟台德邦科技股份有限公司柳国强项目经理作重磅报告分享。
柳国强 硕士研究生 烟台德邦科技股份有限公司项目经理。毕业后一直从事化工行业，做过研发，应用及项目管理工作，对产品开发流程和应用方面有丰富经验。
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，已形成包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等在内的400余种产品。
柳国强项目经理，在本次3月18-19日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《高端电子封装材料创新应用研究》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、德邦科技汽车电子用胶解决方案；
2、德邦科技产品相关应用；
3、下一步的研究方向
3月18-19日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了7+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的柳国强项目经理等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
加载中...
