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二、免费赠送电子档专著《电子电器用胶黏剂》、《胶粘剂：配方、制备、应用》各一本；

三、免费赠送电子版半导体及电子用胶研究报告、学术论文等学习资料1份（15篇电子胶参考文献）；

      1、2022年封装材料行业研究报告

      2、2022年第三代半导体材料行业研究报告

      3、胶粘剂在集成电路中的应用

      4、密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用_

      5、功率芯片高导热导电胶接技术研究

      6、倒装芯片切割用胶粘材料的类型

      7、电子胶种类、应用及发展前景

      8、用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

      9、芯片底部填充胶的应用探讨

      10、手机按键用UV胶的研制  

      11、选择导热电子胶的技巧

      12、一文了解电子封装材料导电胶

      13、导电胶的力学性能研究

      14、热固化电子胶黏度的研究

      15、半导体材料在光电化学COD传感器中的研究进展

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