为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展（10月30日-11月1日），在展会同期10月30-31日，配套在深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。回天、康达、德邦、德聚、天洋、鹿山、皇冠、徽氏、三沃、贺利氏、积水、actnano等巨头名企精英代表将携重磅报告参会研讨交流。

郝志群总经理特别助理，曾任科技大学物力光电工程学院特邀讲师、科技大学光电项目合作开发负责人、可见光电晶片厂副总经理、不可见光专案项目负责人、高分子材料大中国区市场负责人、现任广州惠利电子材料有限公司总经理特别助理。 近年来主要致力于先进高分子材料应用基础研究及市场应用拓展，在高韧性复合材料耐高温相关应用、耐高温聚酰亚胺树酯相关应用、耐高温粘结材料、高强度粘接工程材料、高光学特性封装材料市场应用等方面取得了市场认可及先驱。共同参予并撰写多篇专利项目，并协助大学院校高校光电、研究所等进行相关光学光子等技术研究并进行技术转化。

广州惠利电子材料有限公司是惠柏新材料科技(上海)股份有限公司的全资子公司，主要产品有：注型树脂、饰品用树脂、UV(光固)材料、光电产品封装(照明背光)、半导体封装、车载被动元件封装胶、接着剂等。惠柏新材当前正在冲刺创业板IPO上市，公司预计2023年1-9月实现营业收入10.2亿元。

郝志群总经理特别助理，在本次10月30-31日深圳“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”演讲报告的题目是：《半导体液态封装路线》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

1、半导体液态胶应用及市场前瞻分析

2、传统固态胶与液态胶技术分析

3、半导体液态胶未来趋势

     10月30-31日在深圳举办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了23+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事半导体及高端电子用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的郝志群总经理特别助理等23+资深专家现场互动交流、深入切磋。