近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的蓬勃发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，尤其是前不久华为mate60手机的技术突破，极大振奋了中国半导体产业发展的信心，中国半导体产业必将迎来更加高速的发展。胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！
电子制造行业影响力巨大的展示交流平台——2023年慕尼黑华南电子生产设备展10月30日-11月1日在深圳举办。为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展，联合配套在10月30-31日于深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。
ITW|积水|戴马斯|贺利氏|肖根福罗格|actnano|万华|华峰|长兴|回天|康达|天洋|德邦|优邦|德聚|德天|鹿山|皇冠|徽氏|三沃|惠利|联瑞|科达|顺路|诺尔信|聚芯源|郎搏万|向欣|国能|加圣|辽化奇达|新远|法言|骊保|深圳先进材料研究院|华为|佛智芯|韶音等半导体用胶产业国际国内巨头名企逾120名精英代表已报名参会交流！
安徽新远科技股份有限公司座落于风光旖旎的世界名胜---黄山脚下，由安徽恒远控
股集团有限公司于2004年创建。公司是一家国家高新技术企业，成功研制开发了具有自主知识产权的环氧树脂活性稀释剂、环氧树脂产品。公司先后承担了多项国家级项目和高新技术产业化等多项省级项目，已获多项国家发明专利，多项产品被列入“国家重点新产品”，形成完整的科研开发和知识产权管理的网络。
公司生产的电子专用树脂，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电子胶黏剂、PCB油墨等领域。产品聚焦高端领域，解决高端树脂材料国产化问题。公司始终以科技创新为动力，以推动中国新材料产业进步为己任。安徽新远科技股份有限公司争做一流现代徽商企业，真诚期待与你携手共创辉煌!
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
