据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元。相比之下，传统封装市场预计 从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会的数据。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。

      下面小编专门转发分享一份半导体综研整理汇总的“全球半导体封装供应商的名录”，以供对封装材料行业发展有兴趣的同仁参考，具体信息见下表：