近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到深圳佳信新材料有限公司资深研发化学师董运生作重磅报告分享。
董运生，从事消费及车载胶黏剂方案开发10余年，先后在清华深圳研究生院、深圳佳信新材从事树脂合成与胶黏剂应用研究工作，发表SCI等论文10余篇，获得专利5项。研究课题包括Wafer-level、Filp-chip、BGA多级先进封装环氧胶粘剂材料、Epoxy-Hybird包封结构胶、High-Pure环氧结构设计及应用、导热及粘接材料和UV树脂的设计与应用等。
深圳佳信新材料有限公司成立于2018年，产品覆盖环氧、丙烯酸、聚氨酯、硅胶四大体系，产品及方案包括各类电子装配胶/剂、工程胶/剂、半导体晶圆制造涂布材料和封装固晶材料等。公司以打造一流电子胶粘剂品牌为长期目标，始终定位于基础材料平台设计与应用研究，致力于从市场需求出发提供核心价值。目前在消费电子，汽车电子，工业电子及半导体行业的多家知名客户拥有丰富的成功案例。
董运生，在本次3月20-21日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《先进封装环氧胶黏剂体系的研究》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、先进封装发展及趋势
2、先进封装环氧平台介绍
3、先进封装环氧的应用技术
4、先进封装用胶的技术挑战
5、挑战与机遇
3月20-21在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了17+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的董运生等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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