近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到全球知名胶粘剂制造商波士胶（Bostik）资深技术服务专家吴劭婷作重磅报告分享。
吴劭婷，波士胶EA工程胶粘剂技术支持，主要负责电子及汽车行业用胶技术支持，在应用领域拥有海外及中国市场经验。
波士胶（Bostik）是全球最大的粘合剂与密封胶生产商之一，具有百年的丰富经验。2015年，波士胶被阿科玛(Arkema)集团收购，是阿科玛旗下的特种胶粘剂专家，应用市场涵盖通用交通、汽车、航空航天、工程胶粘剂、检车材料与木工、组装、消费品包装及纸品、软包装、胶带及标签等。2023年，阿科玛收购德国胶企Polytec PT，增强Bostik波士胶的产品供应，以应对快速增长的电池与电子产品市场需求。
吴劭婷，在本次3月20-21日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《现场成型密封圈（UV-CIPG）在电子及汽车制造中的应用》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、UV-CIPG（UV在线固化密封圈）的开发背景
2、CIPG产品信息
3、CIPG在电子汽车行业的应用
3月18-19日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了17+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的吴劭婷等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
加载中...
