近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到国内知名上市胶企康达新材副总工程师黄冰博士作重磅报告分享。
黄冰博士，毕业于复旦大学材料科学系，现任康达新材料（集团）股份有限公司新材料产业研究分院副总工程师，能源材料部部长，负责新品开发工作。主要涉及丙烯酸酯类胶粘剂、环氧胶、硅胶/MS胶、反应型热熔胶等产品类型。应用于消费类电子组装、轨道交通、通用工业、能源材料等行业。
康达新材是国内知名的胶粘行业龙头企业，成立于1988年，深交所主板上市公司。公司拥有改性丙烯酸酯胶、有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶、UV胶、PUR热熔胶、SBS胶等多种类型，300多种规格型号的产品。2022年集团总人数超过1500人，产值近25亿元。公司业务范围覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等。
黄冰博士，在本次3月20-21日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《杂化胶黏剂的开发及其在高端电子应用》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、 杂化胶黏剂的背景介绍
2、 杂化胶黏剂的配方设计
3、 杂化胶黏剂的应用
3月20-21日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的黄冰博士等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
加载中...
