近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到浙江励德有机硅材料有限公司技术副总赵轶作重磅报告分享。
赵轶博士，博士毕业于美国密歇根理工大学。2004-2016在道康宁任职；2016-至今在新安化工和浙江励德公司任职。
浙江励德有机硅材料有限公司是浙江新安化工集团股份有限公司控股子公司,公司依托新安股份有机硅上下游全产业链及产业规模,拥有充足的生产原料供应保障和强大的科研体系支撑,安全、环保、品管体系完善。管理团队具备有机硅产品研发、应用服务、市场销售、渠道管理等有机硅专用化学品运营管理等近20年的经验和知识,掌握国际有机硅公司成功的下游商业模式。公司围绕电子与新能源、工业涂覆、工业润滑、个人护理等目标市场,致力于打造服务高端制造产业的硅基材料综合平台,成为功能与工程材料前沿领域的领导者。
赵轶博士，在本次3月20-21日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《IGBT有机硅高耐温低挥发灌封胶》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、浙江励德有机硅材料解决方案
2、IGBT高性能有机硅灌封胶的应用
3月20-21日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了17+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的赵轶等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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