本胶粘剂可用于制备复合材料，例如用于含至少一种无纺织物的复合材料，特别适宜于聚烯烃基质的粘合。

　　本胶粘剂含有组分A和B，其中：

　　组分A含有一种其分子量(M)至少为8000的无规聚酯，且聚酯的熔融总热焓最高为20MJ/mg;

　　组分B至少含一种无规聚酯，其分子量(M)<8000，最好为1000~6500，其玻璃化温度最高60℃，最好为-10~40℃。

　　黏合剂的熔融黏度为500~25000mPa·s(140℃)，其软化点为70~100℃。

　　其中聚酯是通过内酯的开环聚合，或是通过羟基羧酸的缩聚、或通过多元醇与多元羧酸、优选二元醇和二元羧酸的缩聚、必要时与次要含量的三元或多元醇和/或羧酸一起缩聚而制得。