底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

      底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。

      电子芯片高集成化和高性能化的发展，对底部填充胶的性能提出了更高要求。根据工艺和使用性能，底部填充胶需要具备易操作、快速流动、快速固化、长使用寿命、高粘接强度和低模量的基本特点，同时还要满足填充性、兼容性和返修性等。

      （1）可靠性：经过温湿、冷热冲击和机械冲击后，电性能和粘接性能稳定。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等，要与 PCB 基材、器件的芯片和焊料合金等因素进行匹配，胶粘剂的 Tg 对 CTE 有着重要的影响。当温度低于 Tg 时，CTE 较小，反之则 CTE 急剧增加。模量系数为物质的应力与应变之比，模量是胶粘剂固化性能的重要参数，模量较高则表示胶粘剂的粘接强度与硬度较好，但也代表着胶粘剂固化后残留的应力较大。

      （2）操作性：胶粘剂的流动性与锡球间距、锡球尺寸有关。不同间隙高度和流动路径，导致流动时间也不同，如需保证快速完全填充，则要求胶粘剂黏度低、流动快；但黏度也不能过低，否则生产过程中容易滴胶。一方面填充胶的表面张力、接触角、黏度和硬化反应可对填充胶在芯片和电路底板之间流动产生影响，其中黏度为最主要因素，温度则是影响填充胶黏度的重要因素；另一方面焊球点的布置密度和边缘效应对芯片和电路底板之间流动也有一定影响，焊球点之间缝隙的宽度、焊球点的直径、芯片与电路底板之间的缝隙高度决定了焊球点产生的影响。

      （3）效率性：底部填充胶的固化温度应适当，以保护主板上的其他电气器件及焊点。同时，固化速度要快，过长的固化时间会影响流水线作业的效率。此外，固化方式需要满足大批量生产需求。

      （4）耐热性：胶粘剂的线胀系数（CTE）与基材线胀系数要相匹配。且仅有材料的 CTE 较小时，Tg 对热循环疲劳寿命才有一定影响，因为当材料温度高于 Tg 和低于 Tg 时，其 CTE 变化差异很大。同时相关试验表明，当 CTE 较低时， Tg 越高热循环疲劳寿命就越长。电子元器件在工作时会发热，需要固化物有良好的耐热性。

      （5）耐腐蚀性：低氯离子含量和金属离子含量均可减缓微线路腐蚀。

      （6）兼容性：焊点周围存在锡膏残留的助焊剂，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，会导致底部填充胶无法有效固化。

      （7）可检验性：固化前后颜色明显变化，或通过紫外照射出现颜色变化，方便检验固化或填充情况。

     （8）返修性：底部填充胶通常要求具有可返修性，因为在线路板组装完成后，如在整板测试中发现芯片不良等情况，需对芯片进行返修。为降低成本、避免废品的产生导致整个电路板的报废，对底部填充胶的可返修性要求与日俱增。

     （9）功能性：要求低应力、低 CTE、与锡膏兼容性、绝缘电阻及良好填充效果（无气泡、空洞）等。

      电子级封装涉及的粘接基材均为精密器件，具有尺寸小（达微米级）、功能化（介电性能、力学性能、耐腐蚀性能、导热等）和所处环境非常规（如高温高湿、温度变化、应力冲击等）等特点。

      胶粘剂在固化中由于键长改变会产生收缩问题（一般为 3.5~1.4 Å），胶粘剂从液体到凝胶状态、到达到 Tg、再到完全固化，期间受凝胶、固化温度和 Tg 的影响，不同阶段的状态都不相同，影响因素较多且缺乏过程的表征手段。由于整个过程中会产生不同程度、不同原因的收缩，产生较大的内应力，所以容易导致粘接失效，包括胶层失效（裂纹）、粘接失效（脱附）和器件失效（器件受力变形或破坏）。

      目前减小材料的固化收缩率主要是通过添加填料的方式，但其调节能力有限，若大量使用，会导致黏度、模量等大幅度变化，反而不利于底部填充。因此，底部填充胶的应力收缩问题是目前该类材料应用的主要问题之一。

      由于电子器件应用温度随着使用环境的变化而变化，导致同类器件可能在低温下应用，也有可能在高温下应用。另外由于电子器件发热等情况带来的局部高温环境不同，甚至固化过程也会发生温度的改变。胶粘剂的 CTE 一般比所粘接器件的CTE 要高，当温度改变时，会在粘接界面产生应力，温度变化量大时甚至会导致局部产生应力开裂。

目前常用的方法是通过添加低膨胀填料进行改进，对填料的要求也比较高，如小粒径会导致黏度上升，填充时粒径不超过缝隙的 1/4，一般光栅阵列间相距 25 μm，因此需要胶粘剂的黏度较低且容易流动填充。这就带来了因填料引起的黏度不匹配与CTE 矛盾的难题。胶粘剂的导热系数不高，导热系数达到 2.8 W/（m·K）很困难，可通过加入填料，改变其数目比和尺寸比进行提升，但提高程度也会影响胶粘剂的其他工艺特性。因此集多种矛盾为一身的体系如何寻求突破是一大难点，目前国外的原料制造水平较高，有专注于通过研究特种结构的环氧树脂来解决此问题。

      底部填充胶主要成分为环氧树脂，由于大部分环氧树脂合成是通过环氧氯丙烷开环闭环的工艺路线，会产生含氯副产物。而氯离子在电子器件的应用过程中会腐蚀基材，导致粘接失效，氯离子迁移也会影响电子器件的光电性能。由于在合成阶段难以控制环氧树脂中氯的源头问题，要获得低氯离子含量环氧树脂就需要进行纯化，即使用将已合成树脂进行再反应的方法进行提纯，从而达到电子级的使用要求（氯离子含量 <50 g/kg）。目前，以日本为代表的国外企业在电子级环氧树脂方面发展迅速但对外垄断，而国内高纯低氯环氧树脂发展水平较低，存在产品纯度不高和质量稳定性差等问题，极大地限制了环氧树脂在电子领域的应用。

      问：在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？

      答：气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃，烘烤一段时间后再点胶；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。

      问：在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数？

      答：首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度；其次，要关注胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）,热膨胀系数（CTE）,此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。

      问：出现胶粘剂不干的情况，主要是什么原因？如何解决？

      答：这个情况主要是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是换掉锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的胶粘剂，有时烘烤电路板也会对此类情况有所改善。

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      底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，那是为什么呢？

      我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说，倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，并且倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。

      而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小，但底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形，增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。

     总而言之，倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间，并且保证应用质量，大大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新，比如由手工到喷涂、喷射技术的转变，保证了操作工艺稳定性，从而保证产品使用到倒装芯片上后，质量更加具有有竞争力。

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