随着经济发展和人们对驾乘空间体验需求的提升，汽车从最初被视为简单的代步工具逐渐演变为拥有更多功能和技术的智能交通工具。现代汽车技术的更新迭代频繁，着重于提升驾乘舒适性、安全性能、智能化和连接性，以及推动绿色和可持续发展。
在这智能化不断推动的趋势下，自动驾驶、智能交互和语音助手等功能已经成为高级汽车上常见的特点。
而智能化的进步离不开微控制器（MCU）集成电路，主要控制车辆导航和发动机系统。MCU负责接收输入信息并进行计算和处理，以确定车辆位置、规划最佳路线，并控制发动机参数以实现稳定快速的响应。
为了胜任这些任务，高I/O（输入输出比）的MCU必须具备出色的可靠性、抗振动和耐高温等特性，同时还需要应对其他性能极限的要求。此外，随着汽车市场的竞争日益激烈，成本控制也成为重要的考量因素。因此，为了兼顾这两方面的需求，下一代MCU的设计采用了裸铜（Cu）引线框架，以满足可靠性和成本的要求。
汉高开创性解决方案
LOCTITE®ABLESTIK ABP 6392TEA 是一款开创性的导电芯片粘接胶,专为新兴的高可靠性MCU器件、裸露焊盘QFP和QFN等其他高I/O封装而研发。该材料是基于汉高的混合树脂平台而研发，在银和PPF引线框架上也表现出良好的可靠性。
【目标应用】
汽车微控制器单元（MCU）：是汽车电子系统的核心部件，负责控制和管理车辆的各种功能和系统。
高发热部件：需要专注于散热和温度控制，以确保性能和可靠性。
引线框架的封装：用作电连接、散热、机械支撑等，其中裸铜框架是常见选择，能提供较好的散热效果和性能可靠性。
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【高可靠性】
达到车规级0级标准适用于各种引线框架上(尤其裸铜框架)上,尺寸到8.0mmx8.0mm的芯片;在粗铜上可达MSL1
同类最佳;在大型芯片上的导热率可达9.0W/m-K特别适用裸铜焊盘设计
低模量确保大型芯片出色的应力管理
与银/PPF引线框架兼容
【优秀作业性】
良好的点胶性能;无拖尾或滴落,24小时后无沉降
在铜银和PPF引线框架上低/无树脂溢出(RBO)
长达两小时的开放时间和24小时的静置时间
【适用性广】
兼容性：产品配方应该保持与银/PPF（Polymer Thick Film）引线框的兼容性，以确保与现有设备和系统的连接和交互正常进行。这样可以实现平滑的过渡和升级，而无需更改整个系统。
裸铜引线框架设计：产品配方应具备过渡到裸铜引线框架的能力。裸铜引线框架具有出色的散热性能和导电性能，能够更好地满足未来高性能设备对散热和电连接的需求。
可靠性：产品配方应具备出色的可靠性，以确保应用内功能的稳健性。这包括在高温、高湿度和高振动环境下的稳定性，以及长期使用中的一致性和可靠性。
功能性：产品配方应满足未来器件的功能需求，包括高速信号传输、低功耗、抗干扰性等。这样能够确保器件在不同应用场景下的性能稳定性和可靠性。
【安全环保】
不含PFAS
支持可持续发展和循环经济;配方含有38%来自生物质的可再生碳基材料(基于总碳含量)
随着科技的不断发展，高级汽车系统将逐渐突破现有的界限，涉及更加复杂和先进的功能和技术。汉高将致力于提供高性能的产品和解决方案，这可能包括先进的材料技术，如高温稳定性、电磁兼容性和耐久性强的材料，以适应未来系统的要求。
另重磅提示：关于汽车电子用胶的研究，欢迎关注即将于2024年3月20-21日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会”，回天新材、德邦科技、天洋新材、钛得新材等知名电子胶企将分享关于汽车电子及芯片用胶的技术专题报告。
来源： 汉高电子材料
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