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一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用

来源：CATIA2024年03月08日

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　　申请人：韦尔通科技股份有限公司

　　公开号：CN117625105A

　　公开日：2024-3-1

　　摘要：本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。所述环氧树脂胶粘剂中含有环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉，所述环氧树脂与占吨醇和/或占吨醇衍生物的质量比为100∶(0.01~10)。本发明的关键在于往环氧树脂胶粘剂中添加占吨醇和/或占吨醇衍生物，由于硅片本身存在大量的羟基，占吨醇中特有的羟基和醚键会与硅片表面的羟基产生强烈的相互作用，可以显著提升胶水在芯片侧面的攀爬能力，使得胶体在芯片的侧面爬胶高度保持225μm以上，这样能够在胶水固化后保证侧面高度，牢牢地包裹住芯片，从而提高芯片粘接力。

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