2023年10月10日，苏州市生态环境局在网站发布了一条公示信息《2023年10月10日苏州市生态环境局受理环境影响报告书（表）情况的公示（昆山市）》，其中披露了“德邦（昆山）材料有限公司高端电子专用材料生产项目（二期）”的相关信息。
德邦（昆山）材料有限公司是由烟台德邦科技股份有限公司投资成立的全资子公司。其成立于2021年，公司收购昆山天洋热熔胶有限公司，位于昆山市千灯镇汶浦东路366号，45238.6平方米（67.86亩）国有建设用地及地上构筑物。总建筑面积为26284.75 平方米。德邦（昆山）材料有限公司利用原有天洋厂房及改建部分配套工程进行从事电子专用材料、集成电路芯片、新型膜材料、合成材料、密封用填料、高性能密封材料、表面功能材料的生产、研发、销售。
建设项目名称：德邦（昆山）材料有限公司高端电子专用材料生产项目（二期）；
建设地地址：昆山市千灯镇汶浦东路216号；
现有项目概况：2021年12月，德邦（昆山）材料有限公司在昆山市精细材料产业园投资建设了“高端电子专用材料生产项目（一期）”，可实现年生产封装材料8800吨。一期项目正在建设中，暂未投入生产。拆包粉尘经负压收集进入布袋除尘器处理后通过1根20米高排气筒（1#）排放；投料、抽真空、罐装、储罐呼吸废气收集后经二级活性炭吸附装置处理后通过1根20米高排气筒（2#）排放。生活污水、初期雨水接管至昆山市千灯琨澄水质净化有限公司集中处理，尾水排入吴淞江。厂界噪声经减震、距离衰减后达标排放。一般固废经企业收集后综合利用，危险废物经收集后委托有资质单位处理。
关于该项目，有如下背景信息。2021年12 月，德邦（昆山）材料有限公司已投资建设了“高端电子专用材料生产项目（一期)”，可实现年生产封装材料 8800吨。产品主要应用于新能源汽车动电池封装工序路为动力电池提供结构粘结及封装保护。随着新能源汽车的创新发展以及国家政策的大为支持，我国新能源汽生产销量占比越来越高。除此之外，半导体电子材料作为各类集成电路以及半导体元器件生产过程中的重要原材料，行业发展将带动半导体电子材料的需求进一步提升。为抓住新能源汽车、集成电路等行业快速发展的机遇，提高公司产品市场占有率和盈利能力。德邦（昆山）材料有限公司拟在现有厂区内投资建设“高端电子专用材料生产项目（二期）。该项目总投资38733.48万元。项目建成后，可实现年生产封装材料200吨（其中单组分聚氨酯封装材料30吨、高纯度丙烯酸酯封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨）、集成电路晶圆UV膜350万平方米以及光伏叠晶材料2000卷。
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，已形成包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等在内的400余种产品。
2023年10月23日，德邦科技在回答投资者提问时表示：公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景，可为GPU等半导体器件提供芯片固定、导电、导热、保护及提高可靠性的综合型产品解决方案，相关产品在不同客户处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段，其中包括部分国内封测公司和设计公司。10月26日德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司向赛力斯控股子公司重庆金康动力新能源有限公司供应导热、绝缘、电磁屏蔽等功能性材料，这些材料可用于新能源汽车电控系统。在不久前，9月21日，德邦科技还在投资者平台表示：公司新增建设的2万吨电池封装材料项目，产品可用于动力电池及储能电池封装。
另重磅提示：德邦科技旗下深圳德邦界面材料有限公司资深博士专家万炜涛总经理应邀将出席2023年10月30-31日在深圳举办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，并分享专题技术报告《半导体行业导热材料应用》，敬请关注！
来源：苏州市生态环境局、每日经济新闻、同花顺等，粘接资讯整理发布，转载务必注明出处
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