近十年来，中国有机硅产业发展迅速，从有机硅产品净进口国变成了净出口国，上游原料单体产能占全球60%以上，初级形状的聚硅氧烷大量出口日本和欧美等国家。与此同时中国却需要大量从日本、美国等国家进口有机硅深加工产品，进口产品主要应用于半导体、新能源、汽车和医疗健康等高端领域。

江苏至昕成立于2020年，总部位于张家港市，主要从事高端有机硅材料研发、生产和销售。创始团队由国内外行业专家组成，平均有机硅领域从业时间超过20年。基于多年对有机硅行业的理解和技术积累，创始团队组织技术攻关，从分子结构到生产工艺都完成了关键技术的突破创新并申请多项相关专利。目前，公司产品已经通过国内功率半导体和消费电子行业客户的验证，实现进口替代的突破。

公司业务覆盖8大应用领域，包括半导体晶圆制程、芯片封装、消费电子、汽车电子、动力电池、医疗、包装和工业。产品有特种硅油、硅树脂、硅烷、光刻胶抗反射涂层、高低K值介电材料、离子注入气体、热管理材料、压敏胶、离型剂、胶粘剂和硅凝胶等。

至昕新材料的有机硅产品系列包括半导体前端Si BARC材料和后端封装材料、电子行业的胶粘剂和热管理产品、显示行业的Si LOCA、包装行业的压敏胶和离型剂等。在新能源汽车和医疗健康行业应用有机硅产品将于2024年推向市场。

项目名称：江苏至昕新材料有限公司高端有机硅电子及半导体材料产业化项目。

建设地点：江苏省苏州市张家港保税区科技创业园I栋一层、二层。

建设单位：江苏至昕新材料有限公司。

来源：中南创投基金、有机硅