加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

国内外新闻动态

康达新材:公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料

来源:CATIA2023年11月20日

阅读次数:

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问本公司的聚酰亚胺(PSPI)能用于半导体芯片先进制造中吗
  
  康达新材(002669.SZ)11月15日在投资者互动平台表示,公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料,您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。
  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100

客服

客服
电话

1

手机:18114925746

客服
邮箱

565052751@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码