023年11月16日，有投资者在投资者互动平台提问回天新材(300041)：公司在半年报提到Underfill 环氧胶，已经在华为和欧菲光等客户测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品方案，这个产品是用于芯片先进封装的吗？
回天新材(300041)在投资者互动平台回复表示，公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。
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