电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占据重要地位。

      电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔，电子胶粘剂作为电子封装材料主要类别之一，受益于下游及终端应用领域的快速增长带动，近年来市场需求井喷式扩张。根据 QY Research 数据，2021 年，全球电子胶粘剂市场规模达到428 亿元，预计 2028 年将增长至 705 亿元，年复合增长率（CAGR）达 7.3%。

      根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022 年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在 5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

      近年来，受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国逐步成为全球 LED 封装的主要基地，封装技术水平逐步提升，产能规模持续扩张。随着小间距 LED 技术、Mini/Micro LED 技术等新型 LED 封装技术逐步导入商业化量产，LED 封装产业及产业链上下游投资进程加快，众多厂商纷纷宣布投资扩产计划，为应用于 LED 芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。

      例如，京东方计划投资 290 亿元用于建设第 6 代新型半导体显示器件生产线项目（主要产品包含 VR 显示面板、Mini LED 直显背板等高端显示产品），TCL 科技投资350 亿投资第 8.6 代氧化物新型显示器件生产线项目，三安光电计划投资 120 亿元用于建设 Mini/Micro 显示产业化项目，鸿利智汇投资 21.5 亿元建设广州市花都区鸿利光电 LED 新型显示项目（主要包含 Mini LED 背光与显示、Micro LED、新型显示器件模组、新型显示配套器件等）。

来源：思瀚产业研究院