同花顺（300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向回天新材（300041）提问， 董秘您好，HBM等先进封装预期带来Underfill底填充的增量，请问公司Underfill底填充业务进展如何？是否可用于先进封装？请详细介绍下，谢谢！
公司回答表示，您好！公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光（002456）等标杆客户处批量应用。感谢关注！
同花顺（300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向回天新材（300041）提问， 董秘您好，HBM等先进封装预期带来Underfill底填充的增量，请问公司Underfill底填充业务进展如何？是否可用于先进封装？请详细介绍下，谢谢！
公司回答表示，您好！公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光（002456）等标杆客户处批量应用。感谢关注！
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
