近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体、新型显示、汽车电子、智能驾驶等高端电子用胶占50%以上。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展等单位特联合携手在3月20-21日上海举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
研讨会时间、地点
图片2024年3月20-21日（19日下午预报到）
中国上海（靠近浦东迪斯尼乐园，具体地址报名后告知）
研讨会专家阵容及报告内容
本次研讨会将重点围绕半导体、新型显示、汽车电子、智能驾驶等高端电子用胶方向邀请报告，拟邀请汉高、陶氏、波士胶、迈图、霍尼韦尔、长兴、回天、康达、德邦、德聚、天洋、皇冠、嘉信、顺路、钛得等20+单位做报告演讲。
研讨会还将重点邀请华为、比亚迪、闻泰科技、韦尔半导体、中兴微电子、中微半导体、兆易创新、士兰微电子、华润微电子、格科微、汇顶科技、思特微、纳芯微、上汽、吉利、蔚来、歌尔股份、欧菲光、小米、VIVO、oppo、TCL、华星、海康微视、舜宇、京东方、天马微电子、美的、创维、松下、长虹、海信、康佳、TCL、联想、华勤集团、传音控股等半导体和电子终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特殊优惠政策及绿色通道，欢迎半导体和3C产品制造商的代表联系会务组报名参会。会议赞助及报告发言联系方式：13667189191（同微信）。
研讨会组织
1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展
2、协办单位： 新材料在线®、胶友之家、胶我选、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会
3、承办单位：上海胶盟新材料有限公司
4、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等
研讨会亮点与特色
1、前瞻性、创新性：直面半导体、汽车电子、新型显示、智能驾驶等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；
2、针对性、实效性：紧贴高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请高端电子领域制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
3、互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（15+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，会议配套慕尼黑上海电子生产设备展同期召开，参会观展无缝衔接，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
研讨会议程初步安排
3月19日
17:00-19:30
预报到
3月20日
08:00-09:00
现场报道
3月20日
09:00-17:30
主题报告（会议酒店专场）
3月21日
09:30-12:30
主题报告（展馆专场）
具体议程以最终实际发布议程为准。
研讨参会费（含会注册费、论文集、茶歇、餐饮）
报名缴费时间
1月15日前
1月16日-2月9日
2月10日-2月29日
3月15日前
及现场
收费
标准
2800元/人
2900元/人
3000元/人
3200元/人（3300元/人）
1、同一单位3人及以上参会，每人优惠200元；电子制造终端用胶企业的代表参会可享较高折扣优惠政策；
2、凡3月12日前微信朋友圈转发会议通知2次(每次间隔时间不少于2天)，报名参会可每人优惠100元；
3、住宿费（自理）：大床房/标间（含早）：500元/间/晚（团队协议价）！需在会议酒店预订房间的，请务必在3月5日前向会务组预订；
4、同期举办“2024（第一届）电动汽车及电池用胶粘材料基础理论与实战技术高级研修班”，同时报名两会可享较大优惠，具体咨询会务组。
活动宣传及赞助方案
每项具体赞助费用欢迎与会务组联系洽谈
研讨会报名及会务咨询热线
方老师13816260354（同微信）
张老师13667189191（同微信）
或扫码在线填写报名信息
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