ITW|积水|戴马斯|贺利氏|肖根福罗格|actnano|万华|华峰|长兴|回天|康达|天洋|德邦|优邦|德聚|德天|鹿山|之江|好电|皇冠|徽氏|三沃|惠利|锐涂|联瑞|科达|顺路|诺尔信|聚芯源|郎搏万|向欣|国能|加圣|辽化奇达|新远|法言|骊保|深圳先进材料研究院|华为|韶音|佛智芯|安科讯|格芯|希盟等半导体用胶产业国际国内巨头名企130+精英代表已报名参会交流，具体名录如下：

报名仍在继续中，参会名录将持续更新

1、主办单位：粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线、慕尼黑华南电子生产设备展

2、协办单位：胶我选、模切之家、半导体材料与工艺、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司

3、支持单位：安徽新远科技股份有限公司、上海骊葆科学仪器有限公司、上海法言机械设备有限公司

4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司、

5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、胶界、凯文蔡说材料、有机硅商城等

      关注“粘接资讯”微信公众号（已关注者可忽略），且10月30日前在朋友微信圈转发本会议通知文章链接2次（每次间隔时间不少于2天，留好截图凭证），即可免费享受以下五大福利：

一、受邀进专业的“半导体及电子胶技术及应用微信群”交流（本群已有300+，加满即止）；

二、免费赠送电子档专著《电子电器用胶黏剂》、《胶粘剂：配方、制备、应用》各一本；

三、免费赠送电子版半导体及电子用胶研究报告、学术论文等学习资料1份（15篇电子胶参考文献）；

      1、2022年封装材料行业研究报告

      2、2022年第三代半导体材料行业研究报告

      3、胶粘剂在集成电路中的应用

      4、密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用_

      5、功率芯片高导热导电胶接技术研究

      6、倒装芯片切割用胶粘材料的类型

      7、电子胶种类、应用及发展前景

      8、用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

      9、芯片底部填充胶的应用探讨

      10、手机按键用UV胶的研制  

      11、选择导热电子胶的技巧

      12、一文了解电子封装材料导电胶

      13、导电胶的力学性能研究

      14、热固化电子胶黏度的研究

      15、半导体材料在光电化学COD传感器中的研究进展

四、购买2021、2022、2023，电子胶高级研修班论文集可享八折优惠，数量有限、售完即止；

   添加微信好友13667189191或13816260354领取以上免费福利。添加时备注参加电子胶福利活动，通过后给工作人员留下领资料的电子邮箱！