2023年10月30日，由粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、慕尼黑华南电子生产设备展联合主办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”在深圳成功举办！来自ITW|积水|戴马斯|贺利氏|万华|长兴|回天|康达|天洋|德邦|优邦|德聚|德天|之江|好电|皇冠|徽氏|三沃|惠利|锐涂|联瑞|科达|顺路|深圳先进材料研究院|华为|韶音|传音|佛智芯|芯视佳等半导体用胶产业巨头名企160余名精英代表参加了本次论坛的交流！

论坛上午议程，由胶我选王凯运营总监主持。来自深圳德邦界面材料有限公司、积水化学、广州回天新材料有限公司、深圳市芯视佳半导体科技有限公司、广州惠利电子材料有限公司、辽宁天宇胶业等单位的7位半导体用胶产业的资深专家发表了重磅专题报告演讲。

论坛下午议程，由顺路科技CTO陈浪主持。来自皇冠新材料科技股份有限公司、芜湖徽氏新材料科技有限公司、天洋新材（上海）科技股份有限公司、深圳市聚芯源新材料技术有限公司、actnano、康达新材料（集团）股份有限公司、广东德聚技术股份有限公司、深圳市向欣电子科技有限公司、深圳市郎搏万先进材料有限公司的9家知名企业的实战专家做了干货满满的精彩演讲。

深圳市郎搏万先进材料有限公司总经理作报告演讲--《芯片封装胶在先进封装上的应用》