为推进国内尤其是华中地区新材料技术创新及产业化合作，加强高校与材料企业之间的技术、项目等方面的交流与合作，武汉新材料科学学会决定携手武汉粘接学会、粘接资讯等单位，于2024年1月20日在武汉牵头举办 “2024功能性新材料技术创新发展论坛”。

周兴平，博士，教授，博士生导师，主要从事聚合物基复合材料和高分子材料加工研究。2007.3毕业于华中科技大学材料学专业，获博士学位。2009.7～2010.7赴澳大利亚悉尼大学作访问学者，2013.7~9，2014.7~8到香港理工大学任研究Fellow。在国内外学术期刊上发表SCI收录论文100余篇；获授权中国发明专利140余项、美国专利4项。成果2007年获湖北省自然科学一等奖，2010年获国家自然科学二等奖，2014年获湖北省科技进步二等奖，2020年获中国石油和化学工业联合会技术发明一等奖。

华中科技大学，位于湖北省武汉市，是中华人民共和国教育部直属的综合性研究型全国重点大学、位列国家“双一流”[114]“985工程”“211工程”。设有51个院系，开设117个本科专业；拥有39个博士后科研流动站，46个博士学位授权一级学科，48个硕士学位授权一级学科；有一级学科国家重点学科7个，二级学科国家重点学科15个，国家重点（培育）学科7个；有专任教师3700余人。

周兴平教授，在本次1月20日武汉“2024功能性新材料技术创新发展论坛”演讲报告的题目是：《高性能Underfill电子封装材料》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

一、电子封装材料概述

二、Underfill封装材料的现状

三、Underfill封装材料的发展趋势

四、团队在封装材料领域取得的进展

五、面向未来应用的高性能导热复合材料

    1月20日在武汉举办的“2024功能性新材料技术创新发展论坛”，拟邀请武汉大学、华中科技大学、中南民族大学、武汉工业大学、武汉纺织大学、湖北大学等知名高校和企业的资深专家进行专题报告分享，部分报告邀请情况如下：