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耐温电子灌封聚氨酯胶黏剂

来源：CATIA2023年11月10日

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　　申请人：上海汉司实业有限公司

　　公开号：CN117004359A

　　公开日：2023-11-7

　　摘要：本发明提供一种耐温电子灌封聚氨酯胶黏剂及其制备方法。耐温电子灌封聚氨酯胶黏剂，包括：第一组分和第二组分，所述第一组分与所述第二组分的质量比为5∶1～10∶1；其中，所述第一组分按质量份包括：改性蓖麻油10～30份、聚醚多元醇10～30份、扩链剂1～10份、自制曼尼希多元醇1～10份、功能性助剂0.5～3份、吸水剂0.1～10份、无机填料10～60份及催化剂0.01～0.5份；所述第二组分包括2,2'‑二苯基甲烷二异氰酸酯和2,4'‑二苯基甲烷二异氰酸酯的混合物。本发明的耐温电子灌封聚氨酯胶黏剂具有可以长期使用在‑40～155℃环境中，低温柔韧性好及流平性能好等优点。

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