申请人：成都硅宝科技股份有限公司；成都硅宝新材料有限公司

公开号：CN117247759A

公开日：2023-12-19

摘要：本发明涉及聚氨酯密封胶制备领域，公开了一种单组分免底涂聚氨酯密封胶及其制备方法，单组分免底涂聚氨酯密封胶，以质量份计，包括如下原料：聚醚多元醇20～40份、支化的脂肪族多元醇2～5份、二异氰酸酯8～15份、增塑剂10～30份、填料30～50份、偶联剂0.2～0.6份、增黏组分0.5～1份和催化剂0.1～0.5份，增黏组分为以亚胺基三乙氧基硅烷为主的组合物。本发明解决了现有技术中单组分聚氨酯使用过程中需要底涂剂配合使用的难题，以及胶层固化时易产生气泡的问题。